iBUS S4/S5 Tool for Apple Watch
Rs.10,989.00
IC Friend Easy Jtag Plus NB-UFS-4 in 1 UFS Socket
Rs.23,499.00
ICFRIEND MedusaPro eMMC UFS AK4+K2 Adapter
Rs.1,199.00
INFINITY DONGLE (CM2)
Rs.5,499.00
IP14 18in1 PCB BGA Platform IPX-14
Rs.5,499.00
IP14 18in1 PCB BGA Platform IPX-14
Product Name – AMAOE /IPX-14/18 in 1 middle layer tin planting platform for iPhone X11/12/13/14 series middle layer stencil Item NO. – 2163919 BGA reballing kit – Stencil, Tin planting platform Weight – 1.26 kg = 2.7778 I6 = 44.4452 oz Category – Phone repair tools > BGA reballing kit Tag – tin planting platform, reballing stencil, iPhone stencil, AMAOE, middle layer stencil, 18 in 1 Brand – AMAOE Creation Time – 2022-11-02
IPHONE 11 INTEL DONOR PCB (MOTHER BOARD)
Rs.700.00
